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用于Functional Test 的IC测试分类,具有高产能、高稳定性。支持IC芯片在不同的温度(常温、高温、低温)环境下,进行16site 并行测试分选。可实现高精度的温度控制。

ModelEXCEED8008EXCEED8016EXCEED8008HEXCEED8016H
Test Layout1/2/4/8 site1/2/4/8/16 site1/2/4 site1/2/4/8/16 site
Air Supply0.5Mpa,450L/min0.5Mpa,550L/min0.5Mpa,450L/min0.5Mpa,550L/min
Power SupplySingle phase 220V 50/60Hz 30ASingle phase 220V 50/60Hz 30A*2
Temp typeAmbient tempHigh/Ambient temp
Pick-up head2x4 module
UPHMax.13500
Index TimeMin.420ms
Contact Force240KG (Option: 480KG)
SOCKET Opening300mmx135 mm
Dimension2000Lx1490Wx2200H(mm)
WeightAppox.1500kg
PKG TypeQFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP etc.
PKG SizeFrom 2x2 to 70x70 mm
Jam Rate<1 /10000
Tray TypeJdec
Temp Range+50degC to +100degC ±2degC; +100degC to +130degC ±3degC
Num Of SortingAuto Tray×3,Fix Tray×3
Tester InterfaceGPIB ,TTL, RS232 ,Network
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